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 (一)、QPAC25聚碳酸乙烯酯 Poly(ethylene carbonate)

               QPAC40聚碳酸丙烯酯 Poly(propylene carbonate)

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QPAC – 世界上最干净的热分解树酯材料。QPAC可以用作无机材料粉末的粘合剂,也可以用作制作微通孔的牺牲材料。

QPAC材料是一种独特的聚合物产品。该产品利用碳捕捉技术,为二氧化碳和环氧化物通过共聚反应而形成的,节省了50%石油原料的使用。
QPAC材料为微晶结构,清洁,机械性能强,并可生物降解。

 

作为粘合剂或牺牲材料,在有氧和无氧环境下都可以安全分解,分解温度220-350摄氏度。分解后无残留,碳残留低于15ppm。作为粘合剂有良好的粘性和机械强度。

 

联络:lisatntn@sina.com 或者 +86-13501983046

         

QPAC聚合物的特点

 

高压坯强度

高粘度,高分子量,微晶热塑聚合物,因而形成高密度形状,胶带,薄膜和其他结构

各种烧结环境

氮气,氧气,氩气,真空

无残留物

残留物灰和金属小于10ppm

清洁分解物

水和二氧化碳

低温分解

起始分解温度220。C,完成分解温度350.C

分解过程可控

聚合物链解压过程使分解物迁移,因而形成合适的通孔尺寸

 

QPAC聚合物的主要应用:

 

行业

优点

主要应用

电陶瓷粘合剂

  • 增强压坯强度和润滑性
  • 在低温条件下完全燃烧分解
  • 分解物清洁无残留
  • 可在氧气/惰性气体/真空多环境分解

多层陶瓷电容/MLCC

低温共烧陶瓷/LTCC

氮化铝/AlN

导电浆料粘合剂

  • 在低温条件下完全燃烧分解
  • 分解物清洁无残留
  • 可在氧气/惰性气体/真空多环境分解

太阳能电极浆

陶瓷电容导电浆料

玻璃浆料粘合剂

  • 可与多种封装玻璃兼容
  • 燃烧分解完全
  • 无残留物

平板玻璃显示器的封装玻璃胶

玻璃预制件

通孔填充/牺牲材料

  • 可在任何环境中在350度以下完全分解
  • 微晶热塑结构可以促使完全并均匀地溶解

介孔材料

纳米材料

MEMS器件

硬焊

  • 与各种填充材料兼容
  • 可为客户订制产品的粘稠度

硬焊膏,焊条

金刚石切割工具

  • 在金刚石粉表面均匀包裹
  • 分解过程均匀可控,减少表面的裂缝和细孔

金刚锯

金刚石切割线

 

  •  

 

 
 

QPAC40热失重分析

 

 

 

 

(二)、本司提供用于展览展示的机器人项目设计与制造服务,有关详细需求,敬请洽询本司

 

 

案例视频展示:

 

仿生动物展项

仿生恐龙展项

仿生鱼

 

              

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